芯片行業(yè)是非常殘酷的，不少廠商在芯片行業(yè)鎩羽而歸，畢竟自主研發(fā)芯片的周期長、投入大，而現(xiàn)有的芯片技術(shù)雖然專利費用較高，但如果手機可以大規(guī)模走量，均攤下來的專利費用也不是那么高，更主要的是，現(xiàn)階段的芯片技術(shù)非常成熟，功耗、性能都是非常優(yōu)秀的。

市面上主流的芯片廠商還是高通，絕大部分的手機廠商都需要使用高通的芯片；三星即便是有自己的芯片，但Galaxy S系列和Galaxy note系列的大部分版本還是采用高通驍龍8系列處理器，至于中低端機器，也大都是采用高通驍龍?zhí)幚砥?，部分機器采用三星自家的獵戶座處理器。

要知道三星是全球最大的智能手機，手機的年銷量在三億部左右，遠超國產(chǎn)手機品牌；華為用了很多年的時間和數(shù)百億的投入，才做出了“像樣”的麒麟處理器，目前華為旗艦手機已經(jīng)完全采用自家的麒麟處理器，同時機器內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)、信號部分也開始轉(zhuǎn)向自研芯片。

OPPO在近日推出了涉及軟件開發(fā)、云，以及關(guān)于芯片的“馬里亞納計劃”，這個計劃中有一款自主研發(fā)的手機芯片——M1，OPPO M1是一款協(xié)處理器，是進行電源管理的一款芯片，相比智能手機的核心處理器，這個芯片的研發(fā)成本和技術(shù)要求實際上并不是很高。

但OPPO推出這款芯片，實際上也說明開始重視自主研發(fā)芯片這一方面，畢竟OPPO已經(jīng)是全球五大智能手機廠商之一，每年購買的芯片金額巨大，如果可以實現(xiàn)部分自主研發(fā)，那么節(jié)省的費用也是比較客觀的；更重要的，自主研發(fā)芯片可以提升手機廠商的產(chǎn)品競爭力。

OPPO的高端旗艦手機采用的還是高通驍龍8系列處理器，值得一提的是，OPPO是聯(lián)發(fā)科最大的客戶之一；去年的Reno系列機器中，OPPO引入了聯(lián)發(fā)科P90處理器和聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，但由于種種原因，OPPO推出搭載驍龍765處理器的Reno3元氣版，用來取代搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L的Reno3。

高通憑借自己在行業(yè)的影響力，經(jīng)常對手機廠商進行施壓，小宅認為OPPO這次改變產(chǎn)品策略，也許就是受到了高通方面的壓力；當然，OPPO開始自主研發(fā)芯片，或許可以改變現(xiàn)在的市場格局。

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